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CASE 01Semiconductor

半導体装置 ステンレス筐体

クラス10000クリーンルーム仕様。SUS316L製、外装公差±0.05mmの装置筐体を継続量産。

SUS316L±0.05mmRa0.4
CASE 02Medical

医療検査機器 アルミシャーシ

ISO 13485準拠。アルミA5052薄板の精密曲げ加工と粉体塗装による医療機器内部シャーシ。

A5052t1.5Powder
CASE 03Robotics

産業ロボット カバープレート

サーボプレスによる薄板絞り加工。多品種少量生産で月産2,000枚を安定供給。

SUS304t1.0HL
CASE 04Measurement

精密計測機器 SUSベース

面精度0.02mmの計測機器ベースプレート。電解研磨で鏡面仕上げ、不動態化処理。

SUS304±0.02mmRa0.2
CASE 05Food Machinery

食品機械 サニタリー部品

HACCP対応。バフ研磨#400+電解研磨でサニタリー基準を満たす衛生仕様の機械部品。

SUS316LHACCPRa0.8
CASE 06Vacuum

真空チャンバー製作

溶接後ヘリウムリーク試験合格。半導体製造装置向け真空チャンバー一式の継続供給。

SUS30410⁻⁹ PaTIG
CASE 07Analyzer

分析装置 銅製シールドケース

電磁シールド用途の銅製ケース。レーザー切断とTIG溶接で量産対応。

C1100t2.0EMI Shield
CASE 08Optics

光学機器 アルミ精密フレーム

面精度0.03mm、平面度を担保する光学機器ベースフレーム。アルマイト処理。

A6063±0.03mmAnodize
CASE 09Battery

EV電池ケース部品

EV二次電池筐体向けアルミ加工。レーザー溶接による気密構造で量産対応。

A1100t3.0Laser Weld
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