医療機器・半導体装置の筐体に求められる、ミクロン単位の精度を実現。3次元測定機による全数検査体制で、量産品でも公差±0.05mmを維持します。
SUS304/316L、アルミA5052、銅、チタンなど幅広い素材で、薄板0.3mmから厚板6mmまで対応。継続的な技能教育により、職人の手技と機械精度の双方を磨いています。
3kWファイバーレーザーとCO2レーザーを併用。素材・板厚に応じて最適な切断方法を選択し、バリ最小・寸法安定性に優れた高精度切断を実現します。
複雑な穴あけや異形状の量産にも対応。AutoCAD/SolidWorks形式の図面データから直接NCデータを生成、最短納期3日でのご提供が可能です。
NCタレットパンチプレスとサーボプレスを使い分け、抜き・曲げ・絞り・バーリング加工に対応。試作1個から月産数千個まで、生産規模に応じて柔軟にご対応します。
金型は社内設計部にて図面・3D化までワンストップ。複雑な異形状でも精度を維持しながら短期間で立ち上げ可能です。
TIG・MIG・スポット溶接、ファイバーレーザー溶接に対応。JIS Z 3801 適合溶接技能士が常駐し、半導体装置・食品機械のサニタリー仕様にも対応します。
溶接歪みを抑える治具設計から、後熱処理・酸洗・電解研磨までワンストップ。ヘリウムリーク試験による真空気密検査も社内で実施可能です。
バフ研磨、ヘアライン、電解研磨、酸洗・不動態化、アルマイト、粉体塗装、焼付塗装まで。Ra0.2の鏡面仕上げから防錆・装飾まで、用途に応じた最適仕上げを社内で完結します。
医療機器・食品機械向けの清浄度試験（残留鉄分・付着物検査）にも対応。製品ごとの仕上げ仕様書を作成・管理しています。
図面受領から納品まで、全工程を社内で一貫管理。標準納期3〜14日、最短3日でご対応します。
DXF / STEP / PDF 等の形式に対応。受領後24時間以内にお見積もりをご返答します。
社内設計部にて3D-CAMでNCデータを作成。ネスティング最適化で材料費を抑制。
ファイバーレーザー切断、ベンディング、TIG/MIG溶接。工程間検査で品質を担保。
研磨・電解・塗装の社内一貫対応。3次元測定機による全数検査。
個別梱包仕様（クリーン梱包等）に対応。トレーサビリティ管理票を添付。
設計支援・素材調達・切断・曲げ・溶接・表面処理・組立検査まで、すべて社内対応。中間物流ロスがなく、品質と納期の両立を実現します。
医療機器品質マネジメント認証を取得。トレーサビリティ管理、設計変更管理、洗浄・清浄度管理など、医療機器メーカー様と同基準で対応します。
3次元測定機・粗さ計・真円度計を社内に保有。職人の手技と最新検査機を組み合わせ、公差±0.05mmを量産品で安定的に実現します。
DXF/STEP/PDFのいずれの図面形式にも対応。試作1個から量産まで、丁寧にお見積もりいたします。