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Est. 1978 ISO 9001:2015 Tolerance ±0.05mm DWG. NO. 063 / SHEET 01

0.1mm

1978年創業。精密板金・金属加工の一貫生産体制で、医療機器・半導体・産業ロボットの筐体製作を手がけてきました。設計から表面処理まで、社内一貫体制でミクロン精度をお届けします。

Tolerance
0.05mm
標準公差 / standard
Surface Ra
0.2μm
電解研磨 / mirror
Materials
32
SUS / Al / Cu / Ti
Lead Time
3日〜
最短納期 / shortest
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精度を、納期通りに。

株式会社サンプル精密は、1978年の創業以来、半世紀近くにわたり精密板金・金属加工の専門メーカーとして、医療・半導体・産業機器の筐体製作を担ってきました。

図面1枚から、量産まで。設計支援・素材調達・加工・溶接・表面処理・組立検査まで、社内一貫体制によって品質と納期を両立しています。「ミクロン単位の精度を、納期通りに」が私たちの仕事です。

48
Established 1978
1,200件/年
Annual Projects
±0.05mm
Standard Tolerance
FIG. 01 — Factory floor
Specifications

提供サービス

設計支援から表面処理まで5つのコア工程を社内に保有。一貫管理で品質と納期を担保します。

01 / Sheet Metal

精密板金加工

医療機器・装置筐体向けの薄板加工。SUS304/316L、アルミA5052、銅などの素材で、公差±0.05mmの高精度仕上げに対応します。

  • 板厚0.3 — 6.0 mm
  • 素材SUS / Al / Cu
  • サイズ〜 1500 × 3000
02 / Laser

レーザー切断

3kW ファイバーレーザーと CO2 レーザーを併用。バリ最小・寸法安定性に優れた高精度切断で、複雑形状の量産にも対応します。

  • 方式Fiber / CO2
  • 出力3,000 W
  • 板厚0.5 — 25 mm
03 / Press

プレス加工

NCタレットパンチプレスとサーボプレスによる、抜き・曲げ・絞り。試作から中量産まで柔軟に対応します。

  • 方式NC Turret / Servo
  • 能力〜 200 t
  • 金型社内設計
04 / Welding

精密溶接

TIG・MIG・スポット溶接、ファイバーレーザー溶接に対応。半導体装置や食品機械のサニタリー仕様にも対応します。

  • 方式TIG / MIG / Spot
  • 素材SUS / Al / Ti
  • 規格JIS Z3801 適合
05 / Finish

表面処理

バフ研磨・ヘアライン・電解研磨・酸洗・アルマイト・塗装まで。Ra0.2の鏡面仕上げから防錆処理まで一貫対応。

  • 研磨Ra 0.2 — 3.2
  • 処理電解 / 酸洗 / 不動態化
  • 塗装粉体 / 焼付
Project Records

製作実績

CASE 01Semiconductor

半導体装置 ステンレス筐体

クラス10000クリーンルーム仕様。SUS316L製、外装公差±0.05mmの装置筐体を継続量産。

SUS316L±0.05mmRa0.4
CASE 02Medical

医療検査機器 アルミシャーシ

ISO 13485準拠。アルミA5052薄板の精密曲げ加工と粉体塗装による医療機器内部シャーシ。

A5052t1.5Powder Coat
CASE 03Robotics

産業ロボット カバープレート

サーボプレスによる薄板絞り加工。多品種少量生産で月産2,000枚を安定供給。

SUS304t1.0HL Finish
CASE 04Measurement

精密計測機器 SUSベース

面精度0.02mmの計測機器ベースプレート。電解研磨で鏡面仕上げ、不動態化処理。

SUS304±0.02mmRa0.2
CASE 05Food Machinery

食品機械 サニタリー部品

HACCP対応。バフ研磨#400+電解研磨でサニタリー基準を満たす衛生仕様の機械部品。

SUS316LHACCPRa0.8
CASE 06Vacuum

真空チャンバー製作

溶接後ヘリウムリーク試験合格。半導体製造装置向け真空チャンバー一式の継続供給。

SUS30410⁻⁹ Pa·m³/sTIG
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