株式会社サンプル精密は、2026年4月、第二工場に5軸ファイバーレーザー切断機（出力6kW、テーブルサイズ1500×3000mm）を増設しました。

本機は3次元方向への切断ヘッド姿勢制御が可能で、複雑形状の医療機器筐体や半導体装置内部部品の加工を、高精度かつ高速にこなすことができます。

新設備の主なスペック

増設した5軸ファイバーレーザー切断機は、以下の特徴を備えています。

  • レーザー出力: 6kW（ファイバーレーザー）
  • 切断板厚: t0.5 〜 t30 mm（材料による）
  • 位置決め精度: ±0.03 mm
  • 5軸同時制御による傾斜面切断対応
  • 素材: SUS / アルミ / 銅 / チタン

量産能力の強化

これにより、薄板（t0.5〜2.0mm）の医療機器筐体については、これまでの月産能力の約1.6倍となる体制を構築しました。緊急対応案件にも、より柔軟にお応えできるようになります。

今後も継続的な設備投資と人材育成を通じて、お客様のものづくりを支えてまいります。図面のご相談は、お問い合わせフォームよりお気軽にお寄せください。